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  • 放热焊接的使用视频教学北京热熔焊接郑州铝热焊接天津火泥焊接
  • 焊粉熔焊剂火泥熔焊剂铝焊剂的使用方法介绍产品的用途:产品广泛应用于铜与铜焊接、铜与钢焊接、镀铜钢焊接、钢与钢焊接及合金钢之类的焊接,如电力接地网工程的焊接、石油化工接地网工程的焊接、铁路系统接地网工程的焊接、通讯系统接地网工程的焊接等等国内外大型项目接地中的应用!放焊接是一种简单、高效率、高质量的金属连接工艺,它利用金属化合物化学反应作为源,通过过的(被还原)熔融金属,直接或间接加工作,在特制的石墨模具的焊接室中形成一定形状、尺寸,符合工程需求的熔接接头。当前,放焊接已经普遍取代了以往金属之间的机械物理连接方法,很多国际标准均推荐在接地系统中使用放焊接工艺,如IEEE、IEC、NEC、ASME等。放焊接反应原理:3Cu2O+2Al=6Cu+Al2O3+Heat(2537oC)产品特点:1、放焊接生成的焊接点为纯铜,属于性分子结合,焊接点耐腐蚀性、导电性不低于导体本身,规避了机械物理连接方式易松脱的问题;2、焊接方法简单易行,无须专业技能要求,焊接点质量标准化程度高,供焊接用的材料及工具重量轻,携带方便,焊接时无需外接电源或源3、放焊接适用范围广,适用于铜与铜连接、铜与钢之间连接、钢与钢之间连接、铜覆钢与铜覆钢之间连接、铜覆钢与铜之间连接、铜覆钢与钢之间连接等不同材质之间的焊接等。焊接步骤及注意事项:1、将模具与导体清洁并烘干2、将待连接导体放入放焊模具内夹紧,无缝隙3、将钢碟放入放焊模具反应腔底部4、倒入焊粉而后撒上引火粉5、将少量引火粉撒于模具口,再盖上模具盖6、使用专用点火点燃引火粉7、焊粉在耐高温的模具中燃烧8、等待数10秒,打开模具并清洁模具,为下一次连接作准备


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  • 晶体管特性测试仪IV曲线图示仪
  • 晶体管特性测试仪IV曲线图示仪概述:SPA-6100半导体参数分析仪是武汉普赛斯自主研发、精益打造的一款半导体电学特性测试系统,具有高精度、宽测量范围、快速灵活、兼容性强等优势。产品可以同时支持DC电流-电压(I-V)、电容-电压(C-V)以及高流高压下脉冲式I-V特性的测试,旨在帮助加快前沿材料研究、半导体芯片器件设计以及先进工艺的开发,具有桌越的测量效率与可靠性。基于模块化的体系结构设计,SPA-6100半导体参数分析仪可以帮助用户根据测试需要,灵活选配测量单元进行升级。产品支持Z高1200V电压、100A大电流、1pA小电流分辨率的测量,同时检测10kHz至1MHz范围内的多频AC电容测量。SPA-6100半导体参数分析仪搭载普赛斯自主开发的专用半导体参数测试软件,支持交互式手动操作或结合探针台的自动操作,能够从测量设置、执行、结果分析到数据管理的整个过程,实现高效和可重复的器件表征;也可与高低温箱、温控模块等搭配使用,满足高低温测试需求。详询18140663476;产品特点:30μV-1200V;1pA-100A宽量程测试能力;测量精度高,全量程下可达0.03%精度;内置标准器件测试程序,直接调用测试简便;自动实时参数提取,数据绘图、分析函数;在CV和IV测量之间快速切换而无需重新布线;提供灵活的夹具定制方案,兼容性强;免费提供上位机软件及SCPI指令集;典型应用:纳米、柔性等材料特性分析;二极管;MOSFET、BJT、晶体管、IGBT;第三代半导体材料/器件;有机OFET器件;LED、OLED、光电器件;半导体电阻式等传感器;EEL、VCSEL、PD、APD等激光二极管;电阻率系数和霍尔效应测量;太阳能电池;非易失性存储设备;失效分析;系统技术规格订货信息模块化构成:低压直流I-V源测量单元-精度0.1%或0.03%可选-直流工作模式-Z大电压300V,Z大直流1A或3A可选-小电流分辨率10pA-四象限工作区间-支持二线,四线制测试模式-支持GUARD保护低压脉冲I-V源测量单元-精度0.1%或0.03%可选-直流、脉冲工作模式-Z大电压300V,Z大直流1A或3A可选,Z大脉冲电流10A或30A可选-小电流分辨率1pA-小脉宽200μs-四象限工作区间.-支持二线,四线制测试模式-支持GUARD保护高压I-V源测量单元-精度0.1%-Z大电压1200V,Z大直流100mA-小电流分辨率100pA-一、三象限工作区间-支持二线、四线制测试模式-支持GUARD保护高流I-V源测量单元-精度0.1%-直流、脉冲工作模式.-Z大电压100V,Z大直流30A,Z大脉冲电流100A-小电流分辨率10pA-小脉宽80μs-四象限工作区间支持二线、四线制测试模式-支持GUARD保护电压电容C-V测量单元-基本精度0.5%-测试频率10hZ~1MHz,可选配至10MHz-支持高压DC偏置,Z大偏置电压1200V-多功能AC性能测试,C-V、C-f、C-t硬件指标-IV测试半导体材料以及器件的参数表征,往往包括电特性参数测试。绝大多数半导体材料以及器件的参数测试,都包括电流-电压(I-V)测量。源测量单元(SMU),具有四象限,多量程,支持四线测量等功能,可用于输出与检测高精度、微弱电信号,是半导体|-V特性测试的重要工具之-。SPA-6100配置有多种不同规格的SMU,如低压直流SMU,低压脉冲SMU,大电流SMU。用户可根据测试需求灵活配置不同规格,以及不同数量的搭配,实现测试测试效率与开支的平衡。灵活可定制化的夹具方案针对市面上不同封装类型的半导体器件产品,普赛斯提供整夹具解决方案。夹具具有低阻抗、安装简单、种类丰富等特点,可用于二极管、三极管、场效应晶体管、IGBT、SiCMOS、GaN等单管,模组类产品的测试;也可与探针台连接,实现晶圆级芯片测试。探针台连接示意图

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