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  • 供应GH605L钴基变形高温合金板耐腐蚀GH605圆棒锻件精密无缝管
  • 联系方式:手机号/vx19370856878GH605特性及应用领域概述:适用于制造航空发动机燃烧室和导向叶片等要求中等强度和优良的高温抗氧化性能的热端高温零部件。也可在航天发动机和航天飞机上使用。可生产供应各种变形产品,如薄、中、带材、棒材、锻件、丝材以及精密铸件。GH605热处理制度材、带材:1175~1230℃,快速冷却;环形件:1175~1230℃,保温不少于15min,水冷或快速空冷;棒材(机加工用):1175~1230℃,快速冷却。GH605应用概况与特殊要求主要在引进机种上使用,用于制造导向叶片、涡轮外环、外壁、涡流器、封严片等高温零部件。该合金对硅含量很敏感,硅可促使合金在760~925℃之间暴露时形成Co2W型L相,从而使合金的室温塑性下降,因此合金中的硅含量应控制小于0.4%。GH605化学成份:镍Ni铬Cr铁Fe钨W铌Nb钴co碳c锰Mn硅Si硫S磷P9.0~11.0≤3.019.0~21.014.0~16.0余量余量0.05~0.151.0~2.0≤0.4≤0.03≤0.04GH605物理性能:密度g/cm3熔点℃热导率入(W/m.℃)比热容J/kg.℃弹性横量GPa剪切横量GPa电阻率μΩ•m泊松比线膨胀系数a/10-6℃-19.131130-141010.5(100℃)377231891.120.28612.9(20-100℃)GH605品种规格与供应状态可以生产δ≤14mm的热轧中、δ≤4mm的冷轧材、δ0.05~0.80mm的冷轧带材、δ0.20~0.80mm的冷硬带材、d0.2~10.0mm的焊丝、d≤300mm的棒材和各种直径及壁厚的环形件。中和薄经固溶、碱酸洗、切边;焊丝以硬态、半硬态、固溶加酸洗、光亮固溶处理状态成盘,也可以直条;环形件经固溶处理粗加工或除氧化皮;机加工用棒材经退火后酸洗或磨光,热加工用棒材可经退火并磨光。GH605熔炼与铸造工艺合金采用电弧炉或非真空感应炉熔炼后再经电渣重熔,或采用真空感应熔炼加电渣重熔。

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  • 晶体管特性测试仪IV曲线图示仪
  • 晶体管特性测试仪IV曲线图示仪概述:SPA-6100半导体参数分析仪是武汉普赛斯自主研发、精益打造的一款半导体电学特性测试系统,具有高精度、宽测量范围、快速灵活、兼容性强等优势。产品可以同时支持DC电流-电压(I-V)、电容-电压(C-V)以及高流高压下脉冲式I-V特性的测试,旨在帮助加快前沿材料研究、半导体芯片器件设计以及先进工艺的开发,具有桌越的测量效率与可靠性。基于模块化的体系结构设计,SPA-6100半导体参数分析仪可以帮助用户根据测试需要,灵活选配测量单元进行升级。产品支持Z高1200V电压、100A大电流、1pA小电流分辨率的测量,同时检测10kHz至1MHz范围内的多频AC电容测量。SPA-6100半导体参数分析仪搭载普赛斯自主开发的专用半导体参数测试软件,支持交互式手动操作或结合探针台的自动操作,能够从测量设置、执行、结果分析到数据管理的整个过程,实现高效和可重复的器件表征;也可与高低温箱、温控模块等搭配使用,满足高低温测试需求。详询18140663476;产品特点:30μV-1200V;1pA-100A宽量程测试能力;测量精度高,全量程下可达0.03%精度;内置标准器件测试程序,直接调用测试简便;自动实时参数提取,数据绘图、分析函数;在CV和IV测量之间快速切换而无需重新布线;提供灵活的夹具定制方案,兼容性强;免费提供上位机软件及SCPI指令集;典型应用:纳米、柔性等材料特性分析;二极管;MOSFET、BJT、晶体管、IGBT;第三代半导体材料/器件;有机OFET器件;LED、OLED、光电器件;半导体电阻式等传感器;EEL、VCSEL、PD、APD等激光二极管;电阻率系数和霍尔效应测量;太阳能电池;非易失性存储设备;失效分析;系统技术规格订货信息模块化构成:低压直流I-V源测量单元-精度0.1%或0.03%可选-直流工作模式-Z大电压300V,Z大直流1A或3A可选-小电流分辨率10pA-四象限工作区间-支持二线,四线制测试模式-支持GUARD保低压脉冲I-V源测量单元-精度0.1%或0.03%可选-直流、脉冲工作模式-Z大电压300V,Z大直流1A或3A可选,Z大脉冲电流10A或30A可选-小电流分辨率1pA-小脉宽200μs-四象限工作区间.-支持二线,四线制测试模式-支持GUARD保高压I-V源测量单元-精度0.1%-Z大电压1200V,Z大直流100mA-小电流分辨率100pA-一、三象限工作区间-支持二线、四线制测试模式-支持GUARD保高流I-V源测量单元-精度0.1%-直流、脉冲工作模式.-Z大电压100V,Z大直流30A,Z大脉冲电流100A-小电流分辨率10pA-小脉宽80μs-四象限工作区间支持二线、四线制测试模式-支持GUARD保电压电容C-V测量单元-基本精度0.5%-测试频率10hZ~1MHz,可选配至10MHz-支持高压DC偏置,Z大偏置电压1200V-多功能AC性能测试,C-V、C-f、C-t硬件指标-IV测试半导体材料以及器件的参数表征,往往包括电特性参数测试。绝大多数半导体材料以及器件的参数测试,都包括电流-电压(I-V)测量。源测量单元(SMU),具有四象限,多量程,支持四线测量等功能,可用于输出与检测高精度、微弱电信号,是半导体|-V特性测试的重要工具之-。SPA-6100配置有多种不同规格的SMU,如低压直流SMU,低压脉冲SMU,大电流SMU。用户可根据测试需求灵活配置不同规格,以及不同数量的搭配,实现测试测试效率与开支的平衡。灵活可定制化的夹具方案针对市面上不同封装类型的半导体器件产品,普赛斯提供整套夹具解决方案。夹具具有低阻抗、安装简单、种类丰富等特点,可用于二极管、三极管、场效应晶体管、IGBT、SiCMOS、GaN等单管,模组类产品的测试;也可与探针台连接,实现晶圆级芯片测试。探针台连接示意图

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  • 轨道连接板矿用道夹板现货钢轨连接配件批发定制
  • 按材质区分有:球墨铸铁、Q235轧制、锻造。用途:鱼尾是一种用于轨道与轨道之间连接使用的连接紧固件。(1)降低摩擦系数。这可以通过多方面的渠道来实现,例如进行表面处理,改善表面质量或在材料接触表面加入某种形式的中介物等。(2)减小滑移振幅。即是减小钢轨与鱼尾间相对作用的幅度。可以通过钢轨与鱼尾间紧固力的调整减小滑移振幅,也可以通过改善接头状况,减小冲击作用来减小滑移振幅。据观察,胶接鱼尾很少发生断裂现象,这也表明了控制滑移振幅对鱼尾寿命的影响。(3)减小接触压力。影响接触压力的因素比较多,减小接触压力将减小钢轨与鱼尾间相互作用力的强度。工况条件、轴重、车速等都会对其有较大的影响,其中有些是在工作条件下必须承受的,如载荷、车速等,有些是可以通过改善工况条件加以调整的,如保持适当的轨缝、良好的接头养护等。另外,钢轨与鱼尾配合面的儿何形状也将影响到接触压力的大小。

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